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MiniLED背光模组配套使用光学胶水

YW-G002-AB:采用先进的高透明环氧树脂,对LED灯珠之间的空隙进行填充,在不影响图像显示的同时,增强整个LED模组的防护性能。具有高防护性,高透光率,耐UV耐温,粘接力强等特点。 YW-CB001-03:COB黑色底填胶是用于chip-0n-Board (板上芯片封装)技术中,对裸露的集成电路芯片进行封装的胶粘剂,对芯片起到保护、粘接作用,可增强机械强度、热稳定性和可靠性等性能。
分类:

● GOB封装胶:YW-G002-AB

● COB底涂黑胶:YW-CB001-03

典型型号技术参数
粘度(25℃℃,60%)(Cps) 固化时间(常温)(h) 操作时间(h) 粘结强度(Mpa) 密度(g/cm3) 硬度(邵D) 线性膨胀系数(ppm) Tg(℃) 体积电阻率(Ω*m)
500~1000 24 <3 >8 1.1±0.1 >70 60 >60 4.3*10^15
1000~2000 30(120℃) <5 >5 1.1±0.1 >80 - >78 4.3*10^15

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